Semiconductor1 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) Package Process Flow 일반적인 FCBGA(Flip Chip Ball Grid array) Package 공정 순서는 Chip attach → Underfill → Lid attach → BGA Solder ball attach 공정으로 구성되어 있다. FCBGA란? 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 방식입니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 기판 회로의 미세화 및 고다층에 따른 층간 미세 정합이 요구되고, 특히 High Performance Computing 대응을 위해 Large Body Size 구조를 가져 High performance 제품에 적용되는 패키지 방식입니다. 1. Chip attach Wafer 상태에서 saw 완료된 chip을 기판에 붙이는 공정.. 2024. 2. 28. 이전 1 다음
