Substrate1 Package Substrate Process Flow 반도체 패키지의 사용되는 기판은 포토, 도금, 드릴, 라미네이트 공정을 반복 작업하며 설계의 맞는 층수를 형성한다. 1. Dry film Photo lithography 공정 일반적인 반도체 공정에 사용되는 액상 Photo resist와 달리 기판 공정에서는 Dry film 형태로 photo resist를 사용하게 된다. substrate 공정에 사용되는 Panel 크기는 약 510 mmX410 mm 사각형 형태로 액상 코팅보다는 dry film 형태가 공정에 유리한 구조를 가지고 있다. 기판에서의 포토리소그래피 공정은 기본 원리는 wafer 포토공정과 동일하지만, 판넬 크기 형태에 적합하게 발전하여 기존 wafer에 사용되는 장비와는 다른 방식을 적용하고 있다. 추후에 세부적인 공정에 대해서는 다시 설.. 2024. 2. 28. 이전 1 다음
