Wafer level package1 Wafer Level Fanout Package Wafer level fanout package란 오래전부터 사용되는 substrate+반도체 chip 구조에서 Substrate 부분을 RDL( Redistribution Layer)로 대체한 package 구조이다. Wafer 형태로 공정이 진행되어 wafer level, Fan in이 아닌 Fan out 구조를 가져 Wafer level fan-out 이란 명칭을 가지게 된다. 1. Fan in, Fan out 구조 차이 칩 크기가 패키지 크기와 같고 칩 내 솔더볼이 구현된 것이 팬인(Fan In), 칩보다 패키지 크기가 크고 솔더볼이 칩 밖에도 구현된 것이 팬아웃(Fan Out)이다. Fan out 형태는 작은 칩의 면적에서 보다 많은 I/O를 확보할 수 있는 장점이 있고, Chip 보다 넓어지는.. 2024. 2. 28. 이전 1 다음
