RDL1 Advanced HDFO Packaging Solutions for Chiplets Integration in HPC Application 논문 리뷰 AI 시대가 도래하면서, 그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 고성능 컴퓨팅 디바이스의 중요성이 증가하고 있습니다. 이러한 디바이스는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 능력이 필요하며, 이를 가능하게 하는 핵심 요소 중 하나가 바로 반도체 패키지 기술입니다. 특히나 최근 들어 Nvidia GPU가 시장에 주목을 받으며 이를 생산하는 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 같은 2.5D 패키지 기술이 다양하게 소개되어 있다. 논문 리뷰하기 전에 왜 2.5D 패키지 기술이 필요한가에 대한 이해가 필요하다. 기존 Multichip 구조인 2D package와 HBM과 같이 TSV로 위아래 칩이 연결된 3D package, Interposer를 사용해서 고밀도의 칩을 2D와 같이 연결하고.. 2024. 3. 3. 이전 1 다음
